OBARAグループの溶接機器関連事業は、自動車業界を主要マーケットとする「抵抗溶接機器」、造船・建設業界を主要マーケットとする「アーク溶接機器」によって構成されています。接合技術の将来を見据えて、幅広い技術の研究・開発に取組んでいます。
自動車ボディなどの薄い鋼板を高電流で接合させる機器です。数枚の鋼板に数百キロの加圧力と数千～数万アンペアの電流を与え、通電の発熱により接触部内側に数ミリ径の溶接ナゲットを形成させて鋼板を接合します。
アーク放電の発熱による溶材の融合で鋼板を接合させる機器です。トーチから溶接点に流す不活性ガスは、アーク放電により溶接の熱源となり、またアーク周囲で溶接点を大気から保護するシールドガスにもなります。
研磨装置関連事業は、エレクトロニクス業界を主要マーケットとしています。シリコンウェーハなど多様な材料基板に、精密加工に必要な基準平面を形成する「研磨装置」を開発しています。私たちが培ってきた、研磨加工・装置製造・消耗副資材の統合技術力は、先端産業が抱える困難な技術課題に対し、新しいソリューションを提供し続けます。
パソコンや携帯電話に搭載される電子部品などの材料基板を精密加工する装置です。シリコンウェーハや水晶・酸化物ウェーハなどへ超高精度な平面を実現することにより、高度化するエレクトロニクス製品を支えます。
メモリーディスク、フラットパネルディスプレー基板、光学・電子部品などからナノオーダーのパーティクルを除去する装置です。正確な分析検証と、装置および洗浄技術の具現化能力で、信頼性の高い洗浄装置を提案します。
レーザ光を集光した状態で対象物に照射し、局部的な溶融などを行う装置です。YAGレーザ装置は、YAG結晶へ微量のネオジムなどを添加した結晶体に、強い励起光を照射して得られるレーザ光で加工を行います。
加工キャリア、スラリー、研磨材、研磨パッド、加工定盤など、研磨に関わる消耗副資材をトータルに提供します。シリコン、化合物半導体、ガラス、セラミックス、金属など、あらゆる研磨アプリケーションを強力にサポートします。
